2025年阿里巴巴在人工智能芯片領域動作頻頻。從自主研發的平頭哥并行處理單元（PPU）正式落地，到以RISC-V為核心的長期架構規劃，再到與中國聯通的深度合作和與英偉達在物理AI層面的意外攜手，阿里正在以“兩條線”的方式推進其在AI產業鏈的布局。

通過孵化與自研建立國產算力的根基，試圖擺脫對海外供應鏈的依賴；依靠加大資本開支提升云計算和AI服務的整體競爭力，阿里在未來十年內構建算力自給體系的主動謀劃。

Part 1

孵化與自研：

從含光800到PPU

阿里在芯片領域的探索并非始于今日。2018年，因中興事件暴露了國內在芯片上的脆弱性，阿里成立了平頭哥半導體，作為其芯片研發的核心平臺。2019年，首款推理芯片含光800問世，主要應用于阿里內部數據中心。那一階段的芯片開發更多是為了驗證能力和滿足自身需求，并未承擔外部市場化任務。

真正的轉折點出現在2025年。阿里發布了全新的平頭哥PPU，這是一款面向大規模AI推理的專用加速器。其設計邏輯并非簡單追趕，而是直指英偉達在中國市場的留白區域。

在美國出口管制的限制下，H100、A100等先進芯片無法進入中國，H20成為可供選擇的最高端產品。

阿里PPU在規格上對標H20，例如配備96GB HBM2e顯存，互連帶寬達到700GB/s，功耗控制在400W，性能已達到中國市場的最高合規水平。與A800相比，PPU在內存和互連方面更具優勢。

PPU的生產完全由國內完成，據業內消息，芯片采用中芯國際的7nm工藝，整個制造鏈條高度本地化，在供應可控性上，阿里實現了從設計到制造的閉環，這種能力是戰略性的突破。

在成本維度上，阿里也展現了工程化的思路。PPU的物料清單成本比H20低約40%，從而使阿里云能夠將AI推理服務的價格降低一半。通過硬件到服務的聯動，阿里不僅控制了算力成本，還迅速形成了市場價格優勢。這是自研芯片與云業務一體化的直接收益。

阿里并未在軟件生態上貿然切割，而是采取兼容策略。PPU支持CUDA相關框架，使得客戶遷移成本最低。這種務實的兼容路線，既降低了推廣阻力，也體現出自研芯片要真正融入市場的現實考量。