距離 iPhone 18 Pro 系列發布還有一段時間，但已經有不少爆料出現。外媒 MacRumors 近日匯總了多方消息，對今年 iPhone 18 Pro / Pro Max 可能帶來的升級進行了整理。

需要強調的是，這些信息均來自供應鏈和分析師的早期爆料，最終配置仍存在變數，僅供大家參考。

首先按照目前的說法，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及折疊屏 iPhone Fold 將在 2026 年 9 月登場，而標準版 iPhone 18 和 iPhone 18e 則會在 2027 年春季發布。

外觀延續 17 Pro 設計風格

iPhone 18 Pro 系列大概率會延續 iPhone 17 Pro 的外觀方案。背部依舊是三攝布局，鏡頭呈三角排列，6.3 英寸和 6.9 英寸的屏幕尺寸也將繼續沿用。

不過，蘋果可能會優化背部玻璃的工藝，減少玻璃與鋁合金邊框之間的色差，讓整機視覺更加統一，不再出現明顯的雙拼效果。

Pro Max 機身或變厚

有爆料稱，iPhone 18 Pro Max 的機身厚度可能會略微增加，整機重量接近 243 克。蘋果這樣做可能依然是為了塞進更大的電池。如果屬實，18 Pro Max 的續航有望再次提升。

靈動島可能縮小

不斷有關于「屏下 Face ID」的傳聞出現，其中有消息稱蘋果計劃僅保留左上角單挖孔攝像頭。但小編認為更合理的做法可能是 iPhone 18 Pro 縮小靈動島尺寸，而不會徹底移除。

如論如何，蘋果的最終目的是實現完全無挖孔的正面屏幕。

A20 Pro 邁入 2nm

性能方面，iPhone 18 Pro 將搭載基于臺積電 2nm 工藝的 A20 Pro 芯片。相比 A19，性能預計提升約 15%，能效提升幅度可能達到 30%。

更重要的是，A20 還將采用 WMCM 封裝方式，把部分內存直接集成到芯片封裝中，有助于提升帶寬、降低延遲。

C2 自研基帶

蘋果也將繼續“去高通化”，iPhone 18 Pro 預計會首次使用蘋果自研的 C2 自研基帶芯片，相比 C1 和 C1X，C2 有望支持更完整的 5G 毫米波網絡，同時在功耗控制方面進一步優化。

主攝或首次引入三星方案

影像方面有個值得關注的變化是，三星正在為 iPhone 18 系列開發三層堆疊式傳感器。這種結構有助于提升動態范圍、降低噪點，并改善快門響應速度。